Рубрика: новости железа

Самый главный результат 2018 года на рынке твердотельных накопителей — возобновившееся падение цен. Причём его темпы оказались столь значительны, что не почувствовать эту позитивную тенденцию было невозможно. В отчётном материале мы попытались подробно разобраться в причинах и следствиях этого явления

На протяжении нескольких последних лет говорить о происходящем на рынке SSD в итоговых статьях было не очень-то просто. Крупных изменений глобального характера, на которых можно было бы сосредоточиться в подобном отчётном материале, было крайне немного, и всё приходилось сводить к рассмотрению вышедших в течение года конкретных продуктов, которые, впрочем, редко когда могли предложить какие-то принципиальные изменения в архитектуре или производительности.

Однако 2018 год получился гораздо более насыщенным событиями, которые можно смело называть переломными точками в становлении всего рынка SSD. Пусть мы и не стали свидетелями появления ещё каких-то новаторских технологий вроде 3D XPoint, случились как минимум три крайне важные вещи, которые, несомненно, окажут сильно влияние на всё, что будет теперь происходить с твердотельными накопителями на протяжении последующих лет. Во-первых, все производители NAND прекратили производство планарной флеш-памяти и сделали ставку на память с трёхмерной компоновкой. Во-вторых, флеш-память наконец-то прекратила дорожать и в течение 2018 года демонстрировала заметное падение цены, что делало и продолжает делать твердотельные накопители более доступным массовым продуктом. И в-третьих, 2018 год стал годом появления четырёхбитовой (QLC) памяти, благодаря которой скоро должны появиться доступные потребительские SSD большой ёмкости. Остановимся на этих событиях немного подробнее.

64-слойная 3D NAND становится массовой

Трёхмерная NAND давно уже не является какой-то новой технологией, однако до недавнего времени действительно полномасштабным выпуском такой флеш-памяти занималась лишь компания Samsung. Остальные производители экспериментировали с 3D NAND, но не делали особой ставки на свои многослойные продукты первых поколений. Причина заключалась в том, что, хотя 3D NAND в любом случае позволяет нарастить плотность хранения данных, выгода такой памяти начинает проявляться в полной мере лишь после перехода на 64-слойный дизайн. Производство 3D NAND сложнее и затратнее, чем выпуск планарной флеш-памяти. К тому же выпуск 3D NAND требует переоборудования производственных линий, поэтому в конечном итоге сделанная по агрессивным 15/16-нм нормам планарная память имеет более низкую себестоимость, нежели 32- или 48-слойная 3D NAND. В случае же с 64-слойной памятью капиталовложения уже окупаются, и именно этот факт подтолкнул всех производителей к долгожданному переходу на широкомасштабный выпуск 3D NAND.

Пионер в части внедрения и продвижения трёхмерной флеш-памяти, компания Samsung, поставляет конечные продукты, основанные на 64-слойной 3D NAND, ещё с третьего квартала 2017-го. В прошедшем году она планомерно расширяла ассортимент и объёмы поставок такой памяти, добиваясь сохранения своей 35-процентной рыночной доли и звания ведущего производителя NAND. Кроме того, во второй половине 2018 года компания начала постепенное внедрение памяти пятого поколения, с 96-слойным дизайном. Однако общее замедление роста рынка NAND и падение цен несколько приостановило этот процесс. Очевидно, что и в 2019 году большинство флеш-продуктов будет использовать 64-слойную память, хотя если говорить конкретно о Samsung, то компания уже начала поставки накопителей серии 860 EVO с 96-слойной памятью и в ближайшее время подобным образом обновит и 970 EVO.

Второй по величине производитель флеш-памяти, SK Hynix, сконцентрирован в первую очередь на поставках чипов для мобильных устройств, но тем не менее и он сделал ставку на производство многослойной памяти. Разработанная этой фирмой технология рассчитана на выпуск 72-слойной памяти, и именно такая 3D NAND составляет основную долю продукции SK Hynix. Стоит отметить, что компания намеревается расширить своё присутствие в сегменте SSD, и уже сейчас на память для твердотельных накопителей приходится до 20 % в структуре поставок. В перспективе же планируется дальнейшее расширение этого вида продукции с переходом к концу начавшегося года на 96-слойный дизайн чипов.

Флеш-память с 64 слоями уже к середине года стала основным типом продукции, поставляемым компанией Toshiba. Причём в ближайшем будущем Toshiba собирается продолжать наращивать поставки за счёт расширения производственной базы. Стоит напомнить, что в середине года компания вывела на рынок дебютный накопитель XG6, в котором была опробована более плотная, 96-слойная память, однако по имеющимся данным, поставки такой разновидности 3D NAND продолжают носить лишь пилотный характер, и до начала массового распространения 96-слойной памяти японского производителя пока ещё далеко.

Почти в такой же ситуации находится и Western Digital, её 64-слойная память повсеместно применяется в собственных накопителях примерно с конца 2017 года, а сейчас компания готова приступить к выпуску 96-слойной памяти. Однако быстрого перехода ждать не следует – на данный момент Western Digital приняла решение ограничить капитальные вложения в развитие производства, и, соответственно, это обстоятельство будет ограничивать доступность её 96-слойной 3D NAND на рынке в течение ближайших нескольких кварталов.

С начала прошедшего года ведёт полномасштабные поставки 64-слойной 3D NAND и компания Micron. Накопители на её основе широко представлены как под собственными марками Crucial и Micron, так и в ассортименте многочисленных партнёров. Попутно Micron готовится к переходу на выпуск памяти третьего поколения с 96 слоями, но сейчас ставка делается на наращивание плотности хранения данных не с помощью увеличения количества слоёв, а путём внедрения четырёхбитовых ячеек QLC. В этой связи не стоит ждать быстрого переключения на выпуск 96-слойной памяти и со стороны Micron. Кроме того, стратегия компании предполагает сокращение поставок 3D NAND сторонним производителям SSD, поэтому в перспективе распространённость памяти Micron в твердотельной продукции сторонних фирм может даже уменьшиться

В начале 2018 года компания Intel разорвала партнёрские отношения с Micron в части разработки перспективных технологий флеш-памяти, однако 64-слойной и 96-слойной 3D NAND это не касается. Поэтому нет ничего удивительного, что 64-слойная 3D NAND широко представлена и в ассортименте Intel: примерно в середине прошедшего года такая память стала доминирующей во флеш-продукции этой фирмы. Сейчас Intel занята расширением производства на своей фабрике в Далаяне и продвижением на рынок 64-слойной QLC 3D NAND. Что же касается наращивания числа слоёв и выпуска твердотельных накопителей на базе памяти третьего поколения, то это произойдёт явно не в ближайшее время.

Долгожданный разворот ценового тренда

То, что все производители флеш-памяти подготовили производственные мощности для выпуска 64-слойной 3D NAND примерно в один и тот же момент в начале 2018 года, сыграло с ними достаточно злую шутку. В предыдущие несколько кварталов спрос на чипы NAND превышал предложение. И это было связано, с одной стороны, с бурным ростом потребления флеш-памяти дата-центрами и мобильным рынком, а с другой – с ограниченными поставками такой памяти из-за того, что производители занимались переоснащением своих заводов с целью их перевода на выпуск трёхмерной памяти. С начала же 2018 года ситуация стала коренным образом меняться.

В течение прошедшего года у производителей смартфонов снизилась потребность во флеш-памяти. Новые модели аппаратов перестали агрессивно наращивать ёмкость встроенной памяти, флагманские модели смартфонов продавались хуже ожиданий, да и весь рынок потребительской электроники закончил расти столь же быстрыми, как и ранее, темпами. На это наложился спад продаж персональных компьютеров, усугубившийся в том числе и из-за возникшего дефицита процессоров Intel.

Однако разогнавшихся производителей флеш-памяти было уже не остановить. После завершения переориентации на выпуск 3D NAND они продолжали наращивать объёмы производства в течение всего 2018 года. В конечном итоге годовое увеличение объёмов выпуска чипов NAND в ёмкостном эквиваленте достигло полуторакратного размера.

Вполне закономерно, что поглотить весь этот избыточный объём флеш-памяти рынок оказался не в состоянии, и всё это в сумме вызвало глубокий кризис перепроизводства чипов NAND. Предложение стало значительно превышать спрос, и цены на флеш-память пошли вниз.

И это стало весьма приятным сюрпризом для покупателей, ведь вслед за флеш-памятью, которая после длительного периода постоянного удорожания стала терять в цене сразу по 10-15 % за квартал, потянулись и цены на твердотельные накопители. Так, если посмотреть на долларовые цены популярных массовых SSD, то нетрудно заметить, что за 2018 год они снизились примерно вдвое.

Фактически сейчас SSD стоят дешевле, чем когда-либо в своей истории, что должно положительно сказаться на их распространении. Причём приятная тенденция отнюдь не заканчивается, и в дальнейшем удешевление твердотельных накопителей продолжится. Прогнозируется, что за 2019 год цены на чипы NAND упадут ещё на 25-30 %. И тому есть вполне логичное объяснение. Потребление памяти производителями смартфонов и планшетов не увеличивается, рынок персональных компьютеров по-прежнему находится в упадке, а дата-центры не способны сгенерировать столь высокий спрос, чтобы поглотить всю производимую флеш-память. Особенно с учётом того, что все её производители продолжают капитальные инвестиции в производство и не отказываются от своих планов по внедрению QLC-ячеек и 3D NAND с большим числом слоёв, что в очередной раз повысит плотность чипов и увеличит предложение флеш-памяти.

Кроме того, теперь в уравнение добавляется ещё два неизвестных – торговая война США и Китая, плюс предстоящий запуск китайских предприятий по производству NAND, принадлежащих компании Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC).

Если за 2018 год усреднённая удельная цена гигабайта ёмкости SSD снизилась с $0,35 до $0,23, то в течение следующего года она может упасть до величины порядка $0,16, особенно с учётом появления на рынке накопителей, построенных на QLC 3D NAND. Думается, купить бюджетный терабайтный SATA SSD за $100 будет возможно уже в середине 2019 года.

Появление QLC 3D NAND

Именно начало распространения QLC 3D NAND мы склонны считать третьим важнейшим событием 2018 года. Такая память хранит по четыре бита информации в своей ячейке, позволяя увеличить плотность записи данных на 33 % относительно привычной TLC 3D NAND. Причём данное изменение не требует никаких особых модификаций в производственном процессе: всё необходимое для повышения плотности ячеек фактически реализуется на одном только программном уровне. Более того, компании Samsung, Micron и Intel, которые уже успели начать реализацию своих накопителей с QLC 3D NAND, используют для выпуска четырёхбитовой памяти те же самые технологические линии, что и в случае с TLC 3D NAND. Возможность же хранить в ячейках дополнительный бит – с одной стороны, результат «вызревания» техпроцесса и повышения качества полупроводниковых кристаллов, а с другой – следствие внедрения в контроллеры SSD более прогрессивных алгоритмов цифровой обработки данных и коррекции ошибок.

Безусловно, необходимость распознавания в ячейке QLC NAND 16 уровней напряжений вместо 8 в TLC наносит ущерб надёжности. И пока что для QLC 3D NAND производители декларируют втрое более низкую выносливость по сравнению с TLC 3D NAND и худшую сохранность данных в выключенном состоянии. Это делает современные накопители с четырёхбитовой памятью более пригодными для невысоких нагрузок и сценариев типа WORM (однократная запись – многократное чтение). Но стоит напомнить, что подобным же путём шла и TLC-память. Её первые варианты были не слишком надёжны и вызывали у покупателей вполне обоснованное недоверие. Теперь же TLC 3D NAND готовится занять место долговечной и качественной начинки для SSD, которая уже в недалёком будущем полностью вытеснит MLC-память.

Такие же этапы принятия должна пройти и QLC 3D NAND. Тем более что с её распространением напрямую связано будущее расширение ареала обитания SSD-накопителей в персональных компьютерах. По имеющимся оценкам, сегодня твердотельные носители информации установлены лишь в 55 % имеющихся у пользователей систем, но, с учётом перспектив заметного снижения цены, ожидается убедительный рост этой доли вплоть до 90 % к 2023 году. И накопители на базе QLC-памяти могут сыграть в этом процессе важную роль, ведь такая память заметно снижает себестоимость SSD.

Кроме того, QLC 3D NAND решает и ещё одну проблему: она позволяет увеличивать ёмкость твердотельных накопителей, в том числе и выполненных в компактном форм-факторе. В качестве примера можно привести 2-терабайтную версию накопителя Intel SSD 660p, которая не только имеет типоразмер M.2 2280, но и к тому же выполнена в одностороннем дизайне. А если говорить о 2,5-дюймовых накопителях, то в серии Samsung 860 QVO уже существует модель ёмкостью 4 Тбайт, но производитель обещает, что при наличии спроса модельный ряд может быть без проблем дополнен версиями на 8 и 16 Тбайт.

Правда, нельзя не упомянуть, что QLC 3D NAND не только проигрывает TLC 3D NAND с точки зрения выносливости, но и заметно хуже по быстродействию. Это связано как с увеличением объёма кристаллов, так и с более сложной процедурой обработки хранимых в ячейках данных. Однако старое правило о том, что любой SSD априори быстрее HDD при этом не нарушается. Разработчики научились достаточно эффективно маскировать недостатки медленной флеш-памяти с помощью SLC-кеширования, и этот подход вполне успешно работает в случае накопителей на базе QLC 3D NAND. Более того, пилотные модели на четырёхбитной памяти – Intel SSD 660p и Crucial P1 – это NVMe SSD, вполне нормально выступающие на фоне недорогих TLC-альтернатив с высокоскоростным интерфейсом.

Расцвет NVMe, закат SATA

Безусловно, говорить о том, что накопители с прогрессивным интерфейсом близки к тому, чтобы вытеснить старые добрые SATA SSD, пока явно преждевременно. Спрос на SATA-накопители остаётся очень высоким, и в этом нет ничего удивительного, поскольку этот интерфейс является стандартным для систем прошлых поколений, и парк таких систем огромен. Кроме того, SATA SSD предлагают более высокую ёмкость, легче собираются в RAID-массивы и просто дешевле. Поэтому подобные решения будут оставаться в продаже ещё многие годы.

Однако фраза про закат SATA вынесена в заголовок не просто так. Дело в том, что какое бы то ни было эволюционное развитие с такими накопителями уже давно не происходит. SATA SSD достигли своего потолка ещё пару лет назад, и все новые модели, вышедшие за последний год, предлагают в лучшем случае всё то же самое, что и их предшественники. А в худшем – их характеристики деградируют из-за взятого большинством производителей курса на перевод SATA-предложений в бюджетный сегмент. В результате основная масса SATA-новинок, которые появились в 2018 году, – это накопители с теми или иными техническими изъянами: либо безбуферные, либо с урезанным параллелизмом массива флеш-памяти, либо и то и другое.

На этом фоне выделить хочется лишь два SATA-продукта, вышедшие в прошлом году. Первый – это Samsung 860 EVO, который представляет собой дальнейшее развитие 850 EVO на новом контроллере и с новой 64- или 96-слойной флеш-памятью.

А второй – Crucial MX500 – накопитель, собранный на базе 64-слойной флеш-памяти Micron и добротного контроллера SMI. С точки зрения производительности эти SSD хотя бы не уступают своим предшественникам (правда, это не касается 500-гигабайтного 860 EVO) и предлагают достаточный для повседневного использования уровень надёжности.

Зато NVMe-накопители смогли в 2018 году взять новую высоту. Если год назад эталоном потребительского NVMe SSD выступал Samsung 960 EVO, демонстрирующий принципиально лучшую производительность по сравнению с любым другим вариантом, то в 2018 году всё в корне изменилось. И даже несмотря на то, что южнокорейский производитель обновил своё основное предложение, выпустив усовершенствованный 970 EVO, сегодня лучшие по соотношению цены и производительности NVMe SSD нужно искать уже не в ассортименте Samsung. Сейчас существует уже по меньшей мере две альтернативных платформы, накопители на базе которых могут предложить как минимум не худшие потребительские качества.

Первая создана в компании Western Digital и применяется в свежей версии WD Black NVMe SSD, которая вместе с новым фирменным контроллером получила и оригинальную 64-слойную TLC 3D NAND. В сумме же у Western Digital вышло на удивление привлекательное предложение, которое к тому же часто продаётся по более выгодной, чем у Samsung, цене.

Однако главной звездой на рынке потребительских NVMe SSD стал всё же не накопитель WD. Общедоступный контроллер, способный конкурировать с решениями Samsung и Western Digital неожиданно выпустила Silicon Motion, что сразу же открыло путь для появления высококлассных продуктов авторства производителей второго-третьего эшелона. И они не заставили себя ждать: расторопнее всех оказалась ADATA, предложившая на основе 64-слойной TLC 3D NAND компании Micron накопители Ultimate SX8200 и XPG Gammix S11, которые обеспечивают быстродействие как минимум не хуже, чем у Samsung 970 EVO, но по заметно более демократичной цене.

Кстати, стараниями Silicon Motion на рынке потребительских накопителей появился и ещё один интересный класс продуктов – бюджетные NVMe SSD с ценой, приближающейся к уровню средних SATA SSD, но с заметно более высокой производительностью. Во-первых, такими продуктами стали уже упоминавшиеся Intel SSD 660p и Crucial P1, в которых используется новая QLC 3D NAND производства Intel и Micron соответственно. Во-вторых, на прилавках появились и любопытные безбуферные NVMe SSD на основе TLC 3D NAND. Делает их особенно интересными тот факт, что отсутствие DRAM-буфера для NVMe-накопителей зачастую не является проблемой. Прогрессивные модели получают поддержку технологии HMB (Host Memory Buffer), которая позволяет подключённому по шине PCI Express накопителю использовать для своих нужд оперативную память компьютера, и это во многом нивелирует отсутствие в платформе SSD собственной DRAM.

В итоге NVMe-накопители за 2018 год стали быстрее, разнообразнее и доступнее. Но очевидно, что начавшийся процесс будет идти и дальше. Пропускная способность интерфейса PCI Express 3.0 x4 оставляет пространство для роста, кроме того, улучшение производительности при мелкоблочных операциях может идти за счёт совершенствования технологий флеш-памяти. И здесь стоит вспомнить о существовании такого продукта, как Intel Optane SSD, который невозможно назвать массовым решением из-за запредельно высокой стоимости, но который показывает потенциал интерфейса NVMe в части снижения латентности операций. Конечно, производительность Optane SSD во многом определяется использованием новаторской памяти 3D XPoint с прямым, а не страничным доступом. Однако сравнимые результаты достижимы и в SSD на базе классической NAND – подтвердить это смогла Samsung в своём семействе накопителей Z-SSD.

Иными словами, 2018 год лишь заложил фундамент дальнейшего развития NVMe SSD, и впереди нас ждёт много интересных событий.

Тем временем в России

В заключительной части отчётного материала мы решили поподробнее рассказать о том, как глобальные тенденции рынка твердотельных накопителей легли на российскую почву. Дело в том, что отечественный рынок SSD имеет свою специфику, связанную как минимум с двумя обстоятельствами: с тем, что против удешевления NAND-памяти здесь играет планомерное снижение курса национальной валюты, а также с чрезмерным консерватизмом российских покупателей, которые относятся к любым новым технологиям с сильным недоверием.

Впрочем, несмотря на негативные экономические факторы, заметное падение цен на твердотельные накопители смогли почувствовать на себе и потребители в России. Как следует из отчёта аналитического агентства GfK Rus, собирающего и обрабатывающего данные о продажах SSD по розничным каналам, удельная цена гигабайта среднестатистического твердотельного накопителя за период с января по декабрь 2018 года упала с $0,5 до $0,26, то есть почти вдвое.

Однако российский покупатель воспринял эту приятную тенденцию по-своему. Вместо того чтобы на фоне снижения цен начать переходить на SSD большей ёмкости, наши потребители решили пользоваться удешевлением SSD для экономии затрачиваемого на комплектующие бюджета. В результате, в то время как год назад средняя цена приобретаемого в магазинах SSD составляла порядка 5 900 рублей, под конец 2018-го средний чек за новый SSD упал до 3 800 рублей.

Правда, справедливости ради нужно отметить, что общие продажи SSD в России за это время выросли в количественном выражении более чем на 80 %. Иными словами, падение цен всё-таки повлияло на проникновение твердотельных накопителей в системы пользователей и увеличило массовость внедрения SSD. Другое дело, что самым востребованным вариантом как были, так и остаются накопители объёмом 120-128 Гбайт. Как в 2017, так и в 2018 году на них пришёлся 51 % всех продаж (в штуках).

Однако смещение интереса покупателей в сторону более ёмких моделей всё-таки прослеживается. Доля SSD с ёмкостью 240-256 Гбайт по сравнению с 2017 годом выросла в структуре продаж с 32 до 35 %, а относительное количество реализованных накопителей на полтерабайта за тот же срок увеличилось на четверть и достигло доли в 7 %. Заметен сильный прирост спроса и на продукты более высоких ёмкостей, хотя их продажи на общем фоне остаются незначительными. Вместе с тем существенно снизилось количество проданных в розницу SSD с ёмкостью 64 Гбайт и менее. Внимание к этой категории поддерживается лишь за счёт семейства кеширующих накопителей Intel Optane Memory. Классические же SSD с таким объёмом фактически уже не представляют для покупателей ни малейшего интереса.

Понемногу начинают пробивать себе место на рынке и высокоскоростные накопители с интерфейсом NVMe. Согласно собранной статистике, такие SSD в среднем на 45 % дороже SATA-моделей (при одинаковой ёмкости), но тем не менее каждый двадцатый российский покупатель SSD уходил в 2018 году из магазина именно с NVMe-продуктом. Более того, такие покупатели охотнее тратились и на более ёмкие модификации. Всё это привело к тому, что к концу прошедшего года доля NVMe-накопителей на российском рынке в денежном выражении выросла на треть и достигла 12 %.

Тройка самых популярных на российском рынке производителей SSD за прошедший год не претерпела никаких изменений, но и здесь российские покупатели вновь проявили свой несколько самобытный характер. Дело в том, что в России эта тройка состоит из Samsung, Kingston и Western Digital, которые по итогам года заняли 32 %, 15 % и 11 % отечественного рынка твердотельных накопителей соответственно (в денежном выражении). В то же время на мировом рынке в тройку лидеров входят Samsung, Western Digital и Micron, а продукция Kingston по популярности находится лишь на седьмом месте. Причина такого перекоса очевидна: в ассортименте Kingston преобладают бюджетные предложения, и в России эта компания придерживается очень агрессивной рекламной стратегии.

Впрочем, доля Kingston даже на российском рынке за последний год сильно упала. Как и в целом по миру, в России планомерным увеличением своего влияния могут похвастать лишь те из производителей, кто имеет собственное производство NAND-памяти: Samsung, Western Digital, Intel. Производители же второго-третьего эшелона постепенно сдают свои позиции гигантам. Но из этого правила есть одно интересное исключение. Добиться увеличения влияния на российском рынке SSD смогла компания ADATA, предложившая в 2018 году очень сильный модельный ряд, в который вошли выгодные по соотношению цены и производительности накопители с интерфейсами SATA и NVMe.

Ещё одна любопытная тенденция отечественного рынка заключается в том, что в 2018 году на нём начала сильно прослеживаться специализация производителей на тех или иных ценовых сегментах. Так, Samsung и Intel заняли лидирующие позиции в качестве поставщиков дорогих и качественных продуктов, в то время как Western Digital, Kingston, ADATA и многочисленные производители второго-третьего эшелона стали в первую очередь ориентироваться на продажи недорогих массовых моделей. За счёт этого по числу проданных в прошедшем году SSD компания Kingston смогла даже превзойти Samsung.

Почему так произошло, нетрудно понять, если посмотреть на те накопители, которые были наиболее востребованы у отечественных покупателей. Самым популярным SSD прошедшего года оказался Kingston A400 120 Гбайт – дешёвый безбуферный накопитель на базе двухканального контроллера Phison S11.

Второе место по продажам занял WD Green SSD 120 Гбайт – примерно такая же по характеристикам безбуферная модель, как и Kingston A400, но на собственном контроллере Western Digital/SanDisk. Полноценный же накопитель с DRAM-буфером и восьмиканальным массивом флеш-памяти смог занять по продажам лишь третье место, и им стал Samsung 860 EVO 250 Гбайт. Любопытно, что по количеству купленных в розницу экземпляров Kingston A400 120 Гбайт обошёл Samsung 860 EVO 250 Гбайт ровно вдвое, что является отличной иллюстрацией, насколько важна для российского пользователя низкая цена. Для сравнения стоит упомянуть, что, по статистике онлайн-магазина Amazon.com, у покупателей из противоположного полушария самыми популярными моделями выступают полутерабайтная и терабайтная версии Samsung 860 EVO, а пресловутый Kingston A400 120 Гбайт стоит в списке предпочтений лишь на пятнадцатом месте.

Полный топ-10 твердотельных накопителей по итогам российских продаж в течение 2018 года имеет следующий вид:

1. Kingston A400 120 Гбайт;
2. WD Green SSD 120 Гбайт;
3. Samsung 860 EVO 250 Гбайт;
4. Samsung 850 120 Гбайт;
5. Kingston A400 240 Гбайт;
6. WD Green SSD 240 Гбайт;
7. Kingston SSDNow UV400 120 Гбайт;
8. ADATA Ultimate SU650 120 Гбайт;
9. Silicon Power Slim S55 120 Гбайт;
10. Samsung 850 EVO 250 Гбайт.

В приведённом списке нет ни одного накопителя с интерфейсом NVMe, но это и неудивительно с учётом их заметно более высокой стоимости. Тем не менее упоминания заслуживают и наиболее востребованные в России высокопроизводительные модели с современным интерфейсом. Так, наиболее продаваемым NVMe SSD по итогам года стал Samsung 960 EVO 250 Гбайт.

На втором месте – Samsung 970 EVO 250 Гбайт, а на третьем – Samsung 970 EVO 500 Гбайт. Иными словами, южнокорейскому производителю удалось захватить просто-таки подавляющее преимущество в сегменте NVMe-накопителей в России. Наиболее популярный NVMe SSD от какого-то иного поставщика – это Intel SSD 760p 256 Гбайт, но по количеству проданных экземпляров он уступает Samsung 960 EVO 250 Гбайт ровно в четыре раза.

Заключение

Наш рассказ о развитии ситуации с твердотельными накопителями в 2018 году почти не затронул принципиально новые решения вроде Intel Optane SSD или Samsung Z-SSD. И это вполне закономерно: в прошлом году такие низколатентные накопители не давали поводов как-то серьёзно о них вспоминать. Они продолжают существовать в своём параллельном мире, оставаясь  из-за своей заоблачной стоимостилишь нишевыми решениями в первую очередь для серверного рынка. К тому же по мере удешевления классических SSD отрыв таких накопителей от реальности становится всё больше и глубже. Судя по всему, скорого признания Intel Optane SSD и Samsung Z-SSD можно не ждать: на данный момент технологии 3D XPoint и Z-NAND выглядят малопригодными для использования в потребительских носителях информации.

Основным же сюжетом на рынке твердотельных накопителей в 2019 году, очевидно, будет дальнейшее снижение цены SSD и всё более уверенное вытеснение ими механических жёстких дисков. Очевидно, что в наступившем году стоимость флеш-памяти опустится ниже психологически важной отметки $0,1 за гигабайт, что станет отчётливым сигналом к появлению SSD с ёмкостью 8 Тбайт. Кроме того, удешевление моделей начального уровня дойдёт до того, что пользователи получат возможность приобрести полутерабайтный SSD по цене терабайтного HDD, и это станет ещё одним весомым аргументом в пользу полного отказа от применения традиционных механических жестких дисков.

С технологической же точки зрения никаких особых прорывов пока не предвидится. SATA-накопители будут оставаться востребованными ещё долгое время, и закат этому направлению в 2019 году явно не грозит. Что же касается NVMe-моделей, то они, очевидно, продолжат планомерно двигаться в сторону задействования всех возможностей интерфейса, которые в потребительских накопителях пока раскрыты явно не полностью даже при использовании четырёх линий стандарта PCI Express 3.0.

Таким образом, 2019 год, похоже, станет полем битвы для ценовой, но не для технологической войны. Впрочем, определённые новинки мы всё-таки ждём с большим нетерпением. Так, в ближайшее время должны будут появиться очередные новинки Samsung, а также любопытный гибридный накопитель Intel, объединяющий 3D XPoint и QLC 3D NAND. 3DNews по традиции будет продолжать внимательно следить за происходящим на рынке SSD.

Источник — https://3dnews.ru

Персональный компьютер для офиса – вещь не просто нужная, а жизненно необходимая. Рынок ПК растет, и владельцы малого и среднего бизнеса подбирают для своих офисов недорогие и в то же время производительные машины. Но далеко не все предприниматели в курсе, что залог успешного выбора хорошего офисного компьютера – это его процессор.

Аналитическая компания International Data Corporation (IDC) провела исследование, согласно которому спрос на персональные компьютеры в России по итогам 2017 г. увеличился на 9,2% и составил 4,88 млн ПК. Это противоречит общемировой тенденции: всемирный рынок компьютеров уменьшается в течение вот уже шести лет. Одна из причин роста отечественного рынка – положительная динамика бизнеса в стране. Предприятий малого и среднего бизнеса в нашей стране стало больше на 10%.

Так как владельцы в первую очередь малого бизнеса не располагают крупными средствами, их интересуют бюджетные ПК, направленные в основном на работу с офисными программами и интернетом. Но тенденция состоит еще и в том, что рабочие задачи требуют все более производительных компьютеров и мощных систем. Для предпринимателя важно обеспечить свой бизнес хорошим парком мощных и доступных ПК. И выбор процессора одна ключевых задач, которая во многом определяет, сколько денег придется потратить сейчас и сколько уйдет на апгрейд системы через пару лет. Мы рассказываем о шести основных характеристиках, на которые нужно обратить внимание при выборе процессора для рабочего компьютера.

Ускоряет вычисления

Чем сложнее задачи – тем выше требования к производительности. Процессорам требуются в том числе и больший объем кэш-памяти и большее количество ядер. Сложные алгоритмы обучения понимают принцип работы программ и рассчитывают, какие ресурсы вскоре понадобятся. Как пример можно привести новейшую технологию Smart Prefetch: она передает данные с прогнозами в процессор для ускорения вычислений и минимизации времени отклика.

Позволяет экономить на видеокарте

Все еще существует стереотип, что системе необходима дискретная (отдельная) видеокарта, но на самом деле почти треть продаваемых сейчас персональных компьютеров теперь идут без этого компонента без ущерба для производительности! Некоторые современные процессоры выполняют также все функции видеокарты, при этом он ни в чем не уступает внешней, с его помощью можно делать 3D-моделирование и рендеринг, кодировать мультимедийные файлы и программы автоматизированного проектирования. Например, новый продукт компании AMD – Чип RYZEN 5 2400G (с графикой VEGA). Это комбинация мощного и признанного рынком процессора Ryzen и новейшей графики Radeon Vega. Оба компонента встроены в один чип, который продается под торговыми названиями Ryzen 3 2200G и Ryzen 5 2400G. Его графика Radeon Vega обеспечивает производительность на уровне внешней видеокарты GeForce 1030, средняя цена которой колеблется от p4,6 до 6 тыс. за штуку. То есть, собирая сеть из 12 компьютеров, можно сэкономить доp60 тыс. за счет возможности отказаться от видеокарт.

Обеспечивает многозадачность

Производители процессоров чаще всего указывают результаты тестов своих устройств в многопоточном режиме бенчмарка Cinebench. Он оценивает производительность видеокарты и центрального процессора, просчитывая трехмерные сцены, которые содержат в себе около 2 тысяч объектов. По результатам теста реальная поддержка многозадачности имеется у процессоров, у которых есть 4 ядра и до 8 потоков. Плюсом будут интеллектуальные технологии, которые оптимизируют производительность процессора.

Легко разогнать

Процессор можно разогнать, повысив тактовую частоту. Тогда его производительность значительно вырастит. Раньше этот процесс происходит вручную и был связан со многими рисками (так, процессор мог перегреться и сгореть), но современные процессоры с помощью новых интеллектуальных технологий делают такой «разгон» автоматически, если есть эффективная система охлаждения (например, водяная).

Позволяет планировать обновления на годы вперед

Стратегию ведения бизнеса нужно рассчитывать на годы вперед, поэтому минимальный срок актуальности процессора (а значит – и офисного компьютера) должен составлять не меньше двух лет. Тогда предприниматель может рассчитывать траты заранее и планировать модернизацию компьютерного парка. В идеале приобретенные для офиса ПК должны работать больше 4–5 лет и быть совместимыми с новыми поколениями процессоров: тогда можно обновлять компьютеры и повышать их производительность с минимумом расходов. Если имеющийся разъем принимает следующее поколение процессоров, вы гарантированно сможете проводить апгрейды и повышать производительность в течение следующих пяти лет, тратя на это минимальные средства. Разъем, АМ4 для поступивших в продажу год назад процессоров Ryzen, подходит для PROчипа, и в том числе для ожидаемого в этом году нового поколения продуктов.

Экономит электроэнергию

Экономия электроэнергии – важный шаг в экономии финансов, что особенно важно для малого бизнеса. В современных процессорах (например, в AMD Ryzen) имеется сложная система интеллектуальных датчиков. Она контролирует температуру, поэтому процессор работает тихо и не греется, а также потребляет гораздо меньше электричества от сети. Таким образом, энергопотребление снижается, и в течение длительного периода времени это может составить заметную экономию средств.

Источник http://www.cnews.ru

В рамках форума «Открытые инновации», который проходит в Москве с 16 по 18 октября 2017 года в технопарке «Сколково», было подписано соглашение между «Ростелекомом», Nokia и Фондом «Сколково» о создании опытной зоны сети 5G на территории инновационного центра «Сколково». Под документом поставили подписи президент «Ростелекома» Михаил Осеевский, президент Фонда «Сколково» Виктор Вексельберг и вице-президент Nokia в регионе Восточная Европа Деметрио Руссо (Demetrio Russo).

Компании, подписавшие соглашение, согласовали перечень сценариев возможного применения беспроводных технологий пятого поколения, которые могут быть реализованы в рамках проекта. Выполнение этих сценариев позволит продемонстрировать возможности новейших технологий связи для их дальнейшего использования в разных отраслях экономики.

Михаил Осеевский, президент «Ростелекома», отметил: «Ростелеком» обладает необходимой сетевой инфраструктурой и радиочастотами для строительства опытной зоны сети 5G в «Сколково». Подписанное соглашение — логичное продолжение работы «Ростелекома» по созданию и тестированию сетей 5G. В мае 2017 года компания подписала соглашение о намереньях с Правительством Татарстана о создании и запуске сети 5G в Республике».

В рамках проекта по созданию сети 5G в «Сколково» «Ростелеком» проведет исследование возможности использования отдельных участков полос радиочастот с помощью перспективных технологий, включая системы IMT, с применением радиоэлектронных средств стандарта LTE/LTE-Advanced.

Виктор Вексельберг, Президент Фонда «Сколково», сказал: «Сколково» – это не только Технопарк и университет. Это растущий и развивающийся город, где уже появились первые жители, где есть улицы и бульвары, открываются магазины. Логично, что инноград “Сколково” стал полигоном, на котором проходят обкатку инновации для города, разработанные нашими резидентами и партнерами. Это электрический и беспилотный транспорт, современные системы электро- и теплоснабжения, новые технологии строительства. Эти испытания ценны не только сами по себе – применение новых технологий создают благоприятную среду для развития других технологических проектов, то есть по сути дела содействуют совершенствованию инновационной экосистемы. Я убежден, что создание нашими технологическими партнерами — «Ростелекомом» и Nokia — опытной зоны сети 5G в «Сколково» станет серьезным подспорьем в работе нашего инновационного центра и одновременно, продемонстрировав возможности технологий нового поколения мобильной связи, будет способствовать их скорейшему массовому внедрению».

Деметрио Руссо, вице-президент Nokia в регионе Восточная Европа отметил: «Nokia активно взаимодействует в области 5G с отраслевыми лидерами во всех странах, разрабатывая и тестируя сценарии использования сетей 5G в различных отраслях. Мы рады партнёрству с «Ростелеком» и «Сколково» в рамках проекта по созданию пилотной зоны 5G в России. Мы уверены, что это сотрудничество чрезвычайно важно для успешного развертывания беспроводной сети связи следующего поколения и для создания в России экосистемы 5G».

5G – это новое поколение радиосистем и сетевой архитектуры, которое поддерживает исключительно широкую полосу пропускания, сверхнадежные соединения с низкой задержкой и широкое распространение сетевых услуг для задач развития общества и интернета вещей. 5G преобразует жизнь людей, экономику и все виды связи, открывая совершенно новые сферы применения коммуникаций и расширяя функциональность существующих беспроводных приложений.

5G создаст новые возможности для интеллектуальных и эффективных приложений, подключенных ко множеству устройств и работающих в самых разных коммерческих областях и отраслях экономики.

Пиковая скорость 5G составит порядка 20 Гбит/с, что достаточно для передачи сотен видеопотоков Ultra HD с разрешением 8K в одной соте. Первые спецификации стандарта 5G должны быть разработаны в 2018 году, а первая коммерческая сеть 5G может быть развернута в 2019 году.

Стандарт 5G должен стать одной из опорных технологий в цифровой экономике. Он будет активно задействован в таких направлениях как интернет вещей, умный город, умное производство, умный дом, умный транспорт.

Подробнее: http://www.cnews.ru/news/line/2017-10-17_rostelekomskolkovo_i_nokia_sozdadut_pilotnuyu

В начале мая 2017 года IBM предупредила своих клиентов о том, что некоторые USB-накопители, поставляемые вместе с системами хранения данных IBM Storewize, заражены вирусом. Американский ИТ-гигант настоятельно рекомендует избавляться от потенциально опасных флешек.
Как пишет издание ZDNet со ссылкой на сообщение в службе технической поддержки IBM, во флеш-накопителях для инициализации дисковых массивов IBM Storwize обнаружен файл, зараженный вредоносным программным обеспечением. Все устройства, в которых найден вирус, имеют номер 01AC585 и идут в комплекте с моделями хранилищ V3500, V3700 и V5000 Gen 1.

В антивирусных базах этот троян фигурирует под различными именами. Например, в «Лаборатории Касперского» назвали его Trojan.Win32.Reconyc и отметили, что вредонос, в первую очередь, нацелен на пользователей из России и Индии, хотя и распространяется по всему миру.

Этот вирус, попадая на компьютер жертвы, устанавливает себя во временную папку (%TMP%\initTool — для Windows и /tmp/initTool — для Linux и Mac) и после выполнения загружает другое вредоносное ПО. Вредоносный код не запускается во время инициализации и загружается не на сами системы хранения данных, а на ПК, используемые для настройки конфигурации дисковых хранилищ.

Вредоносный код не касается всех дисковых систем IBM Storwize и данных, хранящихся в них. Системы, не указанные выше, и USB-накопители, используемые для управления ключами шифрования, не подвержены этой проблеме, — говорится в сообщении IBM.

Чтобы избавить зараженный компьютер от трояна, IBM рекомендует воспользоваться антивирусом в самой последней версии, а также в случае необходимости удалить временные папки, создаваемые при запуске накопителя. При этом сами «флешки» необходимо уничтожить.

Источник — www.tadviser.ru

17 июня 2016 года стало известно о наличии скрытой уязвимости в компьютерах с процессорами Intel x86. Тысячи ПК с процессорами Intel содержат скрытый механизм, деятельность которого нельзя проверить.

Эта уязвимость способна обеспечить доступ к ОЗУ и отправку данных через интернет, минуя любые файрволы. Пользователям осталось только надеяться на порядочность Intel, которая реализовала эту функцию, и верить в неведение злоумышленников.

Дэмиен Заммит (Damien Zammit), независимый исследователь и разработчик поведал сообществу о содержащейся в большом количестве персональных компьютеров с процессорами Intel x86 уязвимости, эксплуатировать которую хакеры могут начать в любой момент.

Проблема в чипсетах Intel нескольких последних поколений. Она — микроконтроллер, действующий отдельно от центрального процессора, называется Intel Management Engine (Intel ME). Некоторые зарубежные издания охарактеризовали этот компонент «огромной дырой» (enormous flaw), учитывая возможности, которые он способен предложить злоумышленникам.

Intel ME — отдельный микрокомпьютер, управляющий центральным процессором (ЦП). Он работает под управлением собственной микропрограммы независимо от ЦП и способен продолжать функционировать даже если система находится в «ждущем режиме» — когда электропитание подается только на ОЗУ.

В некоторых чипсетах Intel ME служит для реализации технологии Intel Active Management Technology (AMT), позволяющей системным администраторам дистанционно управлять персональными компьютерами. Для этой цели микроконтроллер напрямую подключен к оперативной памяти и может получать доступ к любой ее области без ведома операционной системы. Микроконтроллер обладает собственным сервером TCP/IP и может обмениваться сетевыми пакетами через сетевой адаптер компьютера с удаленным сервером, минуя любые установленные на компьютере брандмауэры.

В микроконтроллер Intel ME нельзя попасть и не существует способа его отключить. Нет возможности проверить его микропрограмму и что она делает. И если в ней есть уязвимость, её нельзя устранить.

При использовании этого компонента злоумышленниками, их действия будут незаметны, поскольку ни одно программное средство не может обнаружить вредоносную активность вследствие недоступности микроконтроллера для операционной системы.

Безопасность микроконтроллера основана на принципе «безопасность через неясность». То есть, его нельзя скомпрометировать, потому что никто (кроме Intel) не знает, как он устроен. При этом устройство обладает практически безграничными неконтролируемыми правами.

источник — www.tadviser.ru

Группа российских студентов из Уфы представила свой стартап — универсальный контроллер Finch (от англ. зяблик), который способен работать с любым смартфоном, компьютером и очками виртуальной реальности (Oculus, HTC, GearVR, Cardboard и прочее).

Finch крепится на руке, считывает жесты пользователя при помощи многочисленных датчиков и обеспечивает самые разнообразные жесты в VR-пространстве: перемещение, увеличение, выбор, перелистывание и т.п. Это могут быть как жесты, привычные для пользователей смартфонов, вроде «скребка» или «смахивания», так и жесты, характерные для использования мыши — «щелчок», «прокрутка», «выделение абзаца». Кроме того с Finch доступна виртуальная QWERTY-клавиатура со скоростью набора, близкой к планшету или смартфону. Так же Finch оснащен сенсорной панелью на указательном пальце, которая значительно расширяет спектр возможностей управления.

источник — computerra.ru

Несмотря на типично смартфонную диагональ дисплея 4,7 дюйма и наличие функции голосовой связи, компания Panasonic относит свои новые защищённые устройства FZ-F1 и FZ-N1 к серии планшетов Toughpad. Одного взгляда на эти аппараты достаточно, чтобы понять, что нацелены они далеко не на рядового пользователя, а на применение на производствах, стройках и других объектах с суровыми условиями эксплуатации.

Именно поэтому все грани обоих гаджетов прорезинены, а сами они соответствуют классам защиты IP65 и IP67. Это означает, что им не страшно ни падение с высоты 1,8 метра, ни погружение в воду на глубину до метра и продолжительностью до 30 минут. Panasonic утверждает, что планшеты успешно прошли испытания, в ходе которых их роняли не менее 2000 раз с метровой высоты.

Выглядят Toughpad FZ-F1 и FZ-N1 как братья-близнецы — разница заключается лишь в пиктограммах под дисплеем, что объясняется разными операционными системами. Toughpad FZ-F1 работает под управлением Windows 10 IoT Mobile Enterprise, а на FZ-N1 предустановлена Android 5.1.1 Lollipop.

Что касается аппаратной начинки, то она у новинок идентична и включает не самый новый четырёхъядерный 2,3-ГГц процессор Qualcomm Snapdragon 801, 2 Гбайт оперативной памяти, 16-Гбайт встроенный накопитель, сканер штрих-кодов и сенсорный 4,7” экран с разрешением 1280 × 720 точек, работать с которым можно даже в перчатках. Из беспроводных коммуникаций планшеты поддерживают Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 4.1, NFC и GPS, а бесперебойное питание всему перечисленному арсеналу обеспечивает съёмный аккумулятор ёмкостью 3200 мА∙ч, которого хватает на 24 часа разговоров или 700 часов пребывания в режиме ожидания. Если этого покажется мало, то производитель готов предложить опциональную батарею на 6400 мА∙ч.

Panasonic Toughpad FZ-F1 и FZ-N1 можно будет купить в марте 2016 года по ценам $1600 и $1500 соответственно.

Источник — www.3dnews.ru

«Т-Платформы» заменили в своем защищенном моноблоке для госорганов процессоры Intel на «Байкалы», выпустив новую модель «Таволга терминал», которая к тому же стала для «Байкалов» первым массовым пользовательским устройством на их основе.

Устройство с встроенным экраном с диагональю 21,5 дюйма, разрешением Full HD и матрицей IPS, может подключаться как к стандартной сети Gigabit Ethernet, построенной по технологии 1000BASE-T, так и к оптоволоконной сети.

Первые крупные поставки запланированы на II квартал 2016 г. Первая партия составит около тысячи штук. «Сейчас прорабатываются контракты на существенные объемы поставок, — говорят в компании. — Многие заказчики ждут появления этого продукта еще с 2015 г. Пока контракты не подписаны, заказчиков мы назвать не можем».

Процессорные модули для массовых партий нового моноблока, равно как и материнские платы станут производиться в России. Механические компоненты — в странх Юго-Восточной Азии. Сборка будет осуществляться на российских предприятиях. Конкретные названия заводов не сообщаются.

В текущем году «Т-Платформы» также намерены выпустить модификацию устройства в компактном настольном корпусе без встроенного экрана.

В компании отметили, что на платах «Таволги терминала» сейчас работает стенд фонда Prpl, демонстрирующий прототип защищенной среды prplSecurity, на проходящей в Барселоне выставке Mobile World Congress 2016.

Отметим, что в октябре 2015 г. прототип своего моноблока ThinkCentre Tiny-in-one 23 с модулем на «Байкалах» на российской выставке «Интерполитех» представила китайская компания Lenovo. Однако, как сообщили CNews представители «Байкал электроникс», какими-либо данными о выходе данного решения в серию, они не располагают.

Цены и сравнение с аналогами на Intel

Для небольших партий ориентировочная цена моноблока составит p69 тыс. за одно устройство. Для крупных партий цена станет обговариваться отдельно.

При этом в «Т-Платформах» утверждают, что стоимость устройства на «Байкалах» получилась «заметно ниже», чем была на Intel. Напомним, серия моноблоков «Т-Платформ» стартовала в марте 2015 г., когда была выпущена модель «Таволга» на основе процессоров Intel Core пятого поколения с микроархитектурой Broadwell. Она продавалась по цене около $1100 (по курсу на день оплаты) с процессором Intel Core i3-5010U и около $1200 с процессором Intel Core i5-5287U.

Основное предназначение

«Таволга терминал» позиционируется создателями как идеальная «последняя миля» между ИТ-инфраструктурой и конечным пользователем для федеральных госорганов, госорганизаций и корпоративных заказчиков, которые предпочитают отечественные решения и предъявляют высокие требования к безопасности данных.

Два порта Gigabit Ethernet, а также аппаратная поддержка виртуализации, реализованная в ядре процессора «Байкал-Т1», позволяют одновременно подключаться к двум независимым локальным сетям и работать с несколькими изолированными друг от друга экземплярами ОС. Производитель считает, что таким образом, можно обеспечить защиту внутренней сети предприятия от атак со стороны Интернет.

Повышенная защищенность

Использованные в новой конфигурации процессоры Baikal-T1 благодаря аппаратному ускорителю, поддерживающему ГОСТ 28147-89 («Магма»; советский и российский стандарт, описывающий способ, когда для шифрования и расшифровывания применяется один и тот же криптографический ключ), имеют совместимость с сертифицированными в России шифровальными программно-аппаратными средствами.

В «Т-Платформах» сообщают, что в настоящий момент к работе в составе «Таволги терминала» готовятся сразу несколько российских средств защиты информации. Компания «Инфотекс» разрабатывает для ПК специализированное решение на основе конструктора защищенных сетей ViPNet, предназначенного для безопасной работы сервисов VPN и PKI. Компания «Крипто-про» адаптирует свой криптопровайдер «Криптопро СSP», широко использующийся, в частности, для авторизации электронной подписи в документах. Адаптацию также проходят криптографические USB-токены компании «Рутокен» («S» и «ЭЦП»), предназначенные для безопасной двухфакторной аутентификации в компьютерных системах и хранения ключевой информации.

Об уровне переработки «Таволги» под «Байкалы»

В момент выхода первых «Таволг» на Intel в марте 2015 г. было заявлено, что все схемотехнические и механические решения компьютера, а также дизайн корпуса, разработаны самой компанией, которой принадлежит вся рабочая конструкторская документация и права интеллектуальной собственности на систему. Кроме того, утверждалось, что, начиная с 2016 г., полный цикл производства системы также будет осуществляться внутри страны.

В июле 2015 г. «Т-Платформы» оснастили «Таволгу» модулем доверенной загрузки «Ростеха», соответствующим требованиям ФСБ и ФСТЭК, «Центурион-ЕН», который обеспечивает сохранность данных и предотвращает несанкционированный доступ к системе. Однако сейчас в «Т-Платформах» уточнили CNews, что в модификацию с «Байкалами» эти модули не вошли.

Также в компании подчеркивают, что у продукта с использованием российских процессоров «целиком новая схемотехника — разработана полностью новая материнская плата под процессорный модуль SF-BT1; под конфигурацию платы изменен ряд механических компонентов, переработана система охлаждения».

Источник — www.cnews.ru

Google запустил одну из самых крупных компьютерных сетей в мире, которая простирается от США до Финляндии и Тайваня. С ее помощью компания стремится предоставлять быстрые интернет-сервисы (поиск, Google Maps, YouTube и др.) огромному количеству людей в разных странах. Ирония заключается в том, что Google построил эту масштабную сеть без привлечения таких компаний, как Cisco, Dell, HP и IBM, которые поставляют оборудование для многих компьютерных сетей в мире, пишет издание Wired 27 января 2016 года.

За последние 15 лет сеть Google стала настолько большой, что компании уже не обойтись без более дешевого и эффективного способа ее построения. Традиционное оборудование слишком сложное и дорогое. Кроме того, им достаточно трудно управлять.

Именно поэтому Google в сотрудничестве с различными компаниями из Азии и других мест занялся производством собственных гибких продуктов, включая серверы и сетевые коммутаторы. Эти устройства используют собственное программное обеспечение Google, которое можно легко настраивать для решения определенных задач, что невозможно в случае с традиционными решениями.

Это было в стиле Google, однако идея нашла применение далеко за пределами компании, отмечает Wired. Социальная сеть Facebook, чья аудитория выросла до сотен миллионов людей, тоже создала собственное оборудование. Затем под эгидой некоммерческой инициативы Open Compute Project компания открыла доступ к своим технологиям. Другие игроки могут их использовать и совершенствовать, и при помощи серийного производства удешевлять. Apple, Microsoft, Rackspace и Goldman Sachs так и сделали. Появившийся новый вид оборудования является не просто очередным творением Google, а единственным реальным способом создания крупнейших онлайн-сервисов.

Инициативу Open Compute Project 27 января 2016 года поддержали крупные телекоммуникационные операторы AT&T, Verizon, Deutsche Telekom и SK Telecom. В рамках подпроекта, ориентированного на телекоммуникационный бизнес, они будут изучать возможности открытых серверов и сетевого оборудования с целью повысить эффективность и снизить затраты. В России подобный подход исповедует компания РДП.ру.

Каждый ищет такую же синергию и гибкость. Накопление опыта и обмен знаниями пойдет по обоим путям, — считает директор по планированию инфраструктуры Verizon Гэгэн Пураник (Gagan Puranik), говоря о его компании и других, кто уже присоединился к эксперименту Facebook в области открытого аппаратного обеспечения.

Телекоммуникационный бизнес является одним из крупнейших покупателей ИТ-оборудования в мире. Интерес к инициативе Open Compute Project со стороны операторов позволит сделать очередной большой шаг от традиционного оборудования для дата-центров в сторону гибкой программируемой аппаратуры, создаваемой Google и Facebook. Это, безусловно, подрывает бизнес таких компаний, как Cisco и HP, пишет Wired.

Телекоммуникационные компании понимают, что выгода, которую они получают от работы с традиционными поставщиками, продолжает уменьшаться. Open Compute является естественным способом борьбы с этим. Он помогает отделить более открытые и гибкие экосистемы поставок оборудования от манеры действующих поставщиков вести комплексный бизнес, — считает Джей А Риверс (JR Rivers), который когда-то занимался разработкой оборудования в Cisco и помогал Google изготавливать коммутаторы, а сейчас (к началу 2016 года — прим. TAdviser) он продает крупным клиентам (в том числе телекоммуникационным) сетевой софт, похожий на тот, что создал Google.

AT&T давно говорила о планах по виртуализации 75% своей сети к 2020 году. Иными словами, компания движется в сторону модели Google, предполагающей, что логическая структура сети закладывается не в оборудовании, а в программном обеспечении. Это называется программно-конфигурируемые сети (SDN) и означает, что AT&T стремится избавиться от устаревшего оборудования.

По данным СМИ, AT&T уже разработала некоторое сетевое оборудование, чтобы приспособиться к этому переходу. В июне 2015 года компания открыла спецификации ряда своих разработок в рамках Open Compute Project, хотя тогда она еще не участвовала в этом проекте.

Как отмечает Джей А Риверс, телекоммуникационные компании не могут внедрять последние технологии так же быстро, как это делают участники интернет-отрасли.

Однако эти компании осваивают данное направление и делают это публично. Что от этого получит Facebook? Ведь он не относится к телекому. На первый взгляд может показаться, что для соцсети нет никакой выгоды от того, что AT&T или Verizon занимаются освоением SDN. Но косвенная польза все же есть. Сервис Facebook используется в сетях, которыми управляют эти телекоммуникационные компании. Поэтому то, что хорошо для них, хорошо и для Facebook, считает Wired.

При этом сам Facebook давно изучает способы предоставления интернет-доступа там, где его нет, используя беспилотные летательные аппараты и спутники.

источник — http://www.tadviser.ru